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中国移动2022年科技周暨“拥抱RISC-V”分论坛举行

聚势谋远,链创未来!6月21日至24日,由中国移动科协主办的“中国移动2022年科技周暨移动信息产业链创新大会”召开。期间,由中移物联网芯昇科技有限公司承办的“2022年科技周暨拥抱RISC-V分论坛”于6月22日举行并同步进行线上直播。

随着5G+IoT时代的到来,芯片行业对处理器的开放需求进入新维度。突破以X86、ARM为主的业内生态,开放指令集架构——RISC-V的出现为集成电路产业的发展带来“芯”希望,为中国芯片产业特别是物联网产业的发展提供良机。本次分论坛以“拥抱RISC-V”为主题,邀请到了多位知名专家学者,以及多家科研机构和产业链上下游企业,分享在行业洞察、技术创新等方面的经验和成果,共同探讨RISC-V产业发展。

分论坛由芯昇科技有限公司总经理肖青主持,中国信通院知识产权与创新发展中心主任李文宇、中国科学院软件研究所所长赵琛、南京创芯慧联技术有限公司副总经理周晋、北京智联安科技有限公司副总经理安之平、芯来科技有限公司CEO彭剑英、兆松科技(武汉)有限公司CTO伍华林、芯昇科技有限公司副总经理王政宏出席并发表主题演讲。

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在芯片指令集与开源知识产权风险与防范方面,中国信通院知识产权与创新发展中心主任李文宇表示,指令集是芯片生态的基础,围绕指令集形成的微架构和IP核受多种方式的知识产权保护。商业项目使用RISC-V IP核和微架构,需要获得相应的许可授权。开源许可协议是开源生态的发展基石,当前开源许可证仍存在如直接侵权、许可证不兼容、技术秘密被动公开等合规性风险。此外,开源硬件相对封闭,技术来源复杂,涉及多种类型的小众许可证,同样存在着合规风险。

在RISC-V生态发展方面,中国科学院软件研究所所长赵琛表示,指令集是控制IT生态的一个核心,目前私有指令集占据了IT生态的价值高地,RISC-V的出现则有望打破私有指令集垄断的局面,推动IT生产力进一步发展。他认为,从技术层面来讲,通过突破核心技术、完成供应链的整合、软硬件生态的良好协同这三方面的共同努力,才可能建成比较完善的RISC-V生态。

南京创芯慧联技术有限公司副总经理周晋围绕“5G算网融合与元宇宙趋势下的芯机遇”作主题演讲。他表示,随着数字经济的蓬勃发展和“东数西算”工程全面启动,算力已无处不在,成为新的生产力。算网融合将成为未来行业的一个必然趋势,芯片也将迎来新的发展机遇。此外,4G Cat1将成为小流量云化终端的主流配置,5G RedCap将成为大流量云化终端的主流配置,云化终端也将为芯片发展带来“芯”机遇。

北京智联安科技有限公司副总经理安之平围绕“蜂窝IoT芯片对处理器内核的技术需求”作主题演讲。他表示,取代以前一颗SoC适配多个级别产品的做法,越来越多的厂商开始研发专用芯片,以求获得最佳的能耗比和性价比。这一趋势对SoC架构和处理器内核提出了9方面的新需求:面向蜂窝通信加速的DSP指令需求,对单指令流多数据流SIMD的支持需求,高效的、长度适中的流水线需求,本地L1 Data Memory需求,更高效的取指单元需求,128位或更高的数据宽度需求,AXI3总线接口协议需求,MCU模式设计的更优能耗比需求,Debug/Trace需求。

芯来科技有限公司CEO彭剑英在主题为“RISC-V构建自主可控CPU繁荣生态”的演讲中表示,CPU Core在芯片产业中扮演着基石作用,70以上的芯片产品含有CPU Core且逐年增长。我国虽然是全球智能硬件的生产组装中心,但核心芯片却严重依赖进口。因此,国产CPU Core在过去面临着“自主可控”与“生态繁荣”难以兼顾的困局。RISC-V作为一个开放的指令集架构,目前发展极为迅速,这为构建自主可控的CPU繁荣生态提供了新机遇。

围绕“RISC-V在异构计算中的机遇和挑战”主题,兆松科技(武汉)有限公司CTO伍华林分享了自己的观点。他认为,相对于ARM,RISC-V最大的优点是可定制化,在设计异构计算芯片时,针对特定的应用场景,如何确定加速核规格,指令集扩展,存储器的架构需要有科学快速的建模方法来定量地分析异构SoC各组件的利用率和瓶颈,以及可能需要添加的加速指令集。兆松科技目前推出了针对异构SoC软件栈的全套RISC-V工具链解决方案,以及非常完整的ZCC编译器。

分论坛的最后,芯昇科技有限公司副总经理王政宏就“基于RISC-V开放架构构建物联网应用生态”作主题演讲。王政宏表示,物联网市场规模虽然巨大,但碎片化特征明显,芯片种类极为繁杂。RISC-V的出现,有机会让物联网的发展驶上快车道。基于RISC-V指令集架构,芯昇科技在物联网芯片领域进行了积极探索。后续,芯昇科技将依托中国移动的产业优势和资源优势,基于RISC-V的开放架构,与产业界各方深度合作,共建产业生态。